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Wafer Separation System
Wafer Separation System
쏠라 웨이퍼 생산공정에 있어서 wire saw 공정에 의해 웨이퍼 slicing 공정 및 1차 클리닝 공정이 끝난 후 웨이퍼를 한 장씩 낱개화 해주는 장비이다.
아직 500~600장의 웨이퍼가 붙어있는 sawn stack을 장비의 water tank에 공급하고, 특별 제작된 워터노즐에 의해 부드럽게 웨이퍼가 한 장씩 분리 되어진다. 2차 클리닝 공정이 batch type일 경우 웨이퍼는 batch carrier cassette로 분리될 수 있고, 2차 클리닝이 inline type일 경우 conveyor unloader로 이송된다.