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Solder Ball Mounter for BGA/CSP
Solder Ball Mounter for BGA/CSP
납 볼 (Solder Ball)을 사용하는 BGA/CSP 반도체 제품 후 공정은 Die Bond, Wire Bond, Molding, Solder Ball Attach, Singulation, Vision 검사로 이루어진다.
본 제품은 그 중 Substrate 상에 납볼을 접합하는 Solder Ball Attach 장비 이다. 업계 최고의 생산성 (8sec/strip) 및 최소 구경의 볼 사이즈에 대한 대응력 (0.15mm ball size) 및 여러 가지 작업 조건에 제일 적합한 flexible한 디자인을 자랑한다.